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AI+ AMR+ 成功落地半导体及3C行业,浙江欣奕华完成数千万元Pre-A轮融资

近来,国内AI+ AMR+ 全场景移动机器人处理方案供给商浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”)完成数家组织数千万元Pre-A轮股权融资,光源本钱担任独家财务顾问。本轮融资用于移动复合机器人的开发。

浙江欣奕华成立于2018年,隶属于欣奕华科技集团。公司致力于以AI+ AMR+ 赋能智造,以移动复合机器人为载体,为职业客户供给全场景移动机器人处理方案,成为客户的移动转移专家和主动上下料专家,助力各行各业协作伙伴进步出产经营环节数字化和智能化水平,构建现代智能制作和才智服务体系,为加快数字我国战略开展持续赋能。

根据多年泛半导体职业智能设备研制、制作经历和移动机器人事务实践堆集,凭仗业界抢先的建图定位、规划操控、感知决议计划、协同调度等人工智能技能,浙江欣奕华可为协作伙伴供给以200KG、500KG、800KG、1000KG不同载负才能规范化底盘为载体,结合客户实践工况环境要求,经过搭载规范化/定制化辊筒、顶升、埋伏牵引、复合机械臂、货架等上装,一站式满意半导体、显现、3C&高端制作、新能源、轿车汽配、仓储物流、生物医药等出产制作职业协作伙伴多元杂乱使用场景需求,供给可完成精准抓取、接驳、转移的高稳定性多系列移动机器人,协助协作伙伴进步物流流通性能与出产功率,强化精细化管理水平,助力广阔协作伙伴完成“才智转移”设想。

作为移动机器人系统化处理方案专业供货商,浙江欣奕华深耕使用细分场景,并首要完成了移动机器人在半导体及3C职业的成功落地。半导体职业对移动机器人的使用门槛较高,需求一起满意高精度定位、转移轰动小、洁净度高级规范,对厂商的软硬件才能、产品打磨才能以及使用场景认知提出了更苛刻的要求。

公司供给的半导体处理方案可完美适配晶圆前段出产环节,OC定位抓取精度到达±1mm以内,主动上下料削减人工70%以上,并选用多种洁净技能完成对环境无颗粒污染。此外,公司选用独有的减震专利技能,将转移轰动操控在0.3g以内,可有用处理硅片转移过程中易破损问题。到现在,浙江欣奕华已与全球多家半导体及电子制作职业龙头达到协作,布置了担负型物流机器人、顶升型物流机器人、辊筒型物流机器人等多种类型机器人。未来,公司也将持续完善泛半导体、3C职业AI+AMR+处理方案,进一步打造职业标杆事例,并将其拓宽至产业链上下游,加快AI+AMR在全职业的使用落地。

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